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amd 7550_AMD7550显卡

佚名 2024-02-11

amd 7550_AMD7550显卡

好久不见了，今天我想和大家探讨一下关于“amd 7550”的话题。如果你对这个领域还不太了解，那么这篇文章就是为你准备的，让我们一起来学习一下吧。

1.【AMD的HD7610M和英伟达的GT525M哪个好】

2.1和2代瑞龙CPU有哪些，分别配什么主板

3.这个AMD的cpu Athlon AD7550WCJ2BGH JAAAB AA 0923FPHW

4.amd推土机有哪些型号？

amd 7550_AMD7550显卡

【AMD的HD7610M和英伟达的GT525M哪个好】

目前HD7610M的参数不是很具体。

是上一代显卡HD6650M的升级版或者说是马甲版，性能方面7610稍强。

HD7570和HD6630一个水平。

HD7610/6650势必GT525性能好一些的。

HD7610M>HD6650M≈GT540M>GT525M

HD的是A卡，GT的是N卡，M是移动版（笔记本）显卡后缀。

买笔记本买一个整体，不仅仅是看显卡。

就您说的那一款笔记本，不是很推荐，原因如下：

1、东芝的笔记本中国市场上面不属于大众品牌，市场占有量比较低；

2、市场占有地，售后维修网点就不如其它的多。维修费用和配件方面价格以及数量也不会占有优势；

3、东芝的笔记本本身性价比也算不上搞得；

4、没有评价，其实也就侧面说明了这个笔记本并不是大众瞩目的，经过很多人实践过的本子，有句话是说“大众的选择是正确的”，倒不是从众。我想，找一个评论多的大众牌子看看应该比这个牌子这个型号更具有竞争力。

目前7系A卡和6系N卡刚出来，其实没必要完全追求这个。6系A卡和5系N卡以及二代intel的cpu（AMD的u在笔记本方面看不出啥优势来，暂时还是推荐用intel二代）还是有很强的势头的，性能摆在这里。这里的推陈出新不是性能上的。

1和2代瑞龙CPU有哪些，分别配什么主板

1、AM2：全称是Socket AM2，它是一个CPU接口规格(接口为940针)，AM2接口的CPU全部支持DDR2内存，由于AMD后来的CPU都是内置内存控制器，所以整个平台都随着接口的变化而变化，更改后的架构也被人称之为AM2架构。常见的有Athlon系列。

2、AM2+：全称是Socket AM2+，是AM2的下一代接班人，接口也为940针，在2007年的第三季度上市。

其实AMD原本并没有打算推出AM2+接口的计划，但是由于支持AMD四核K8L系列处理器的AM3接口推迟到了2008 年第二季度发布，在此之间AMD必须找一个过渡性的接口，所以AM2+就应运而生了。Athlon 64x2羿龙系列。

3、AM3：是938 针，与AM2+处理器的最大分别是，在于AM3处理器将同时内建DDR2及DDR3内存控制器，并且支持Hyper-Transport 3.0 传输协议，Socket AM3处理器的缓存结构与AM2+处理器大致相同,但可能将会进一步增大容量。

AMD45纳米CPU将采用SocketAM3接口，并向下兼容；就是说，最新的AM3接口处理器和此前的AM2/AM2+主板的兼容，但AM3接口主板和早先处理器已经不再兼容。Athlon IIx2 羿龙II等。

扩展资料

由于AM2和AM2+的针脚一样类型相同，能够无缝过渡，所以AM2+和AM2可以完全兼容，厂商们利用这个能“兼容”的模糊概念进行忽悠消费者，“兼容”不等于“支持”。“兼容”只是可以使用，但是有可能会发生性能的损失；只有“支持”，才能完美地运行在其平台上。

AM2、AM2+、AM3之间区别：

1、Ht总线的不同: AM2的Hyper-Transport只是1.0/2.0 标准，HT 1.0工作频率为1GHz，最高数据传输带宽为2GT/s即8GB/s。而AM2+/AM3的Hyper-Transport总线则是3.0的标准，最高2.6GHz的工作频率，数据传输带宽将达到5.2GT/s即20.8GB/s。

2、AM2+不支持DDR3，只是过渡性接口。

3、AM3处理器将同时内建DDR2及DDR3内存控制器，向下兼容AM2/AM2+主板。

这个AMD的cpu Athlon AD7550WCJ2BGH JAAAB AA 0923FPHW

1代锐龙主要有AMD RYZEN3 1200，AMD RYZEN5 1400，AMD RYZEN5 1500X，AMD RYZEN5 1600，AMD RYZEN5 1600X，AMD RYZEN7 1700，AMD RYZEN7 1700X。它们是AM4接口的，可以搭配A320M主板，B350M主板，X370主板，B450M主板，X470主板。

2代锐龙主要有AMD RYZEN3 2200G，AMD RYZEN5 2400G，AMD RYZEN5 2600，AMD RYZEN5 2600X，AMD RYZEN7 2700，AMD RYZEN7 2700X。它们也是AM4接口(2代)，可以搭配A320M主板(需更新到最新BIOS)，B350M主板(需更新到最新BIOS)，X370主板(需更新到最新BIOS)，B450M主板，X470主板。

备注：CPU型号是X结尾的锐龙处理器是可以超频的，需要结合X370或者X470主板才可以超频，A320M属于入门主板，一般配AMD R3或者性能更差的处理器比较好。B350M和B450M主板是中端主板，一般我们可以搭配R5或者R7那些不能超频的型号。

amd推土机有哪些型号？

这个CPU是AM2+接口，型号AMD7550双核，是比较老的CPU了，可以用的主板多了，所有支持这个CPU的主板都支持PCIEx16刀卡的，放心，技嘉770-US3独立大板，技嘉780GM-us2h集成显卡主板，两个都支持你的AMD7550双核

AMD Fusion开发者峰会(以下简称AFDS)周二在美国华盛顿州Bellevue召开。这是AMD首次召开全球开发者大会，会议共持续3天时间，共有700多名来自全球科研机构和IT公司的开发者注册参会。AMD高级副总裁、产品部门总经理里克·博格曼(Rick Bergman)在大会发表主题演讲。他表示，微处理行业正在迎来数十年来的最大变革，目前装载AMD Fusion APU(加速处理器)的笔记本运算能力已经达400亿次，这一数字明年还将增长50%，预计2020年笔记本运算能力将达到亿万次。

八核心的FX-8000、六核心的FX-6000、四核心的FX-4000。首发型号四款，包括两款八核心、一款六核心和一款四核心；到年底的时候还会追加另外四款。

首批四款最高端的是“FX-8130P”，四模块八核心，二级缓存8MB(每模块2MB)，三级缓存最大8MB，热设计功耗125W；之下是同样八核心的“FX-8110”，应该是频率略有降低，热设计功耗也降至95W，其他相同。

六核心是“FX-6110”，三模块，二级缓存相应地减至6MB，四核心则是“FX-4110”，双模块，二级缓存4MB，热设计功耗都是95W。

推土机架构 AMD首次公开了下一代微处理器架构“推土机”(Bulldozer)的架构细节，提出新观念的同时也留下了个问题：以后的处理器核心数量该怎么计算？

Intel Nehalem架构支持单核心双线程，而AMD推土机架构则颇有点儿反其道而行之的意思，将每两个核心捆绑在一块儿，称之为一个“推土机模块”(Bulldozer Module)，让其中着两个核心既有各自独立的执行管线、整数调度器和一级缓存，也有共享的预取和解码单元、浮点调度器(和两个128-bit FMAC乘法累加单元)、二级缓存。

Intel在Core/Nehalem微架构中使用一个统一调度器处理所有指令，不管是整数的还是浮点的，而AMD推土机架构将它们独立开来。AMD表示，每个推土机模块都有一个浮点调度器，辅以两个128-bit FMAC，而分配给核心的每个线程都可以使用任意一个FMAC单元；如果一个线程是纯整数的，另一个就可以将所有浮点执行资源据为己有。

另外AMD相信，常规服务器工作负载量中有80％都是纯整数操作，所以才给每个推土机模块配备了两个整数调度器，每个核心一个。

那么在AMD路线图上的新架构四核心处理器指的是四个这样的模块呢，还是四个计算核心呢？

AMD对此给出的回复是：“将每个拥有双整数核心的推土机模块视为一个独立的单元，就对了。”显然，AMD在这里刻意回避了单纯的核心数量问题，更强调两两组成的有机整体，所以在面对推土机架构处理器的时候我们可以说它是四核心、八核心的，也可以说是双模块、四模块的。或许，以后不会再有奇数核心了，因为推土机的每个模块都是整体的，看起来不能单独屏蔽其中一个核心。

单模块（双核心）

双模块四核心推土机处理器示意图(所有核心共享三级缓存和北桥)

四模块（八核心)

Intel的超线程技术让处理器核心面积增加了不到5％，可带来最多30％的性能提升，其中浮点7％、整数13％，当然实际应用中差异很大。

AMD推土机模块使用两个整数核心增加的核心面积则有50％左右，但AMD表示这在线程代码上获得的性能提升最多能有80％。当然，不要指望新架构就能带来翻天覆地的变化。根据路线图，“赞比西河”(Zambezi)会有四核心和八核心版本(双模块和四模块)，其中四核心的整数性能大约比频率类似的Phenom II X4高出10-35％，八核心的将成为一个线程怪兽。

今天关于“amd 7550”的讲解就到这里了。希望大家能够更深入地了解这个主题，并从我的回答中找到需要的信息。如果您有任何问题或需要进一步的信息，请随时告诉我。